店铺综合评价:
一、微带电路能够在具有通孔或切口的基板上
焊料:Au / Sn 74:26;
铜填孔(实心孔);
我们还处理其他材料,如高介电常数衬底,氮化铝衬底(AlN衬底)和石英衬底;
可提供0.03~1mm厚石英、氮化铝、氧化铝衬底;
作为薄膜电路的专业制造商,我们拥有全面的技术开发,质量保证和解决问题的专业知识。
二、应用环境
1、可应用于邦定工艺,使用金/铝/银焊线、环氧树脂导电胶贴片、金锡共晶;2、良好的耐热循环能力;3、高稳定性和高可靠性;4、工作温度 -40 ℃ ~ +200 ℃;5、体积小,尺寸可达0.3* 0.3mm,公差±30~50μm可控;6、尺寸和参数都可以进行定制。
三、产品介绍用薄膜工艺和设计仿真技术,在铁氧体、陶瓷基板或特殊材料的微波基板表面制作延迟线、隔离器、耦合器、衰减器、滤波器等微波用基板。
四、应用领域雷达通信、电子对抗、卫星通信、精密测绘设备、无线通信、高速传感等领域。
防静电包装
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龙先生
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供应商:龙先生
青岛沃晟微电子有限公司
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